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公司簡(jiǎn)介
南京瑞為新材料科技有限公司成立于2021年12月24日，新一代金剛石/金屬新型芯片散熱材料產(chǎn)業(yè)化的探索者和創(chuàng)新者。與南京航空航天大學(xué)開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合作，企業(yè)位于南航國(guó)際創(chuàng)新港內(nèi)，成立之初即獲得無(wú)限基金SEEFund、欣和資本的天使輪投資千萬(wàn)元，2023年初完成A輪融資由明智資本5G產(chǎn)業(yè)投資基金領(lǐng)投，水木創(chuàng)投跟投數(shù)千萬(wàn)元，2024年6月完成A+輪融資由毅達(dá)資本領(lǐng)投、南創(chuàng)投、愷富資本跟投數(shù)千萬(wàn)元。
公司聚焦芯片散熱領(lǐng)域的新材料研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與供應(yīng)。通過(guò)系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、熱仿真分析、定制開(kāi)發(fā)、綜合熱測(cè)試等各個(gè)方面為芯片的散熱問(wèn)題提供全面的熱管理方案。公司成立后短時(shí)間內(nèi)組建起了一支國(guó)內(nèi)少有的具有豐富產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)的復(fù)合型研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)。
芯片熱沉屬于材料行業(yè)，是電子芯片、通信等高科技技術(shù)的基礎(chǔ)和載體，金剛石/金屬?gòu)?fù)合材料是第三代半導(dǎo)體芯片的最新散熱熱沉，瑞為掌握金剛石/金屬?gòu)?fù)合材料芯片熱沉產(chǎn)業(yè)化核心技術(shù)，產(chǎn)品具備高導(dǎo)熱、低膨脹系數(shù)等多維度的優(yōu)良性能，公司產(chǎn)品的發(fā)展，彌補(bǔ)了我國(guó)在金剛石/金屬高導(dǎo)熱芯片熱沉制造技術(shù)上的空白，打破國(guó)外對(duì)于高導(dǎo)熱芯片制造的技術(shù)封鎖，解決了芯片散熱“卡脖子”難題，降低芯片制造成本，縮短我國(guó)新一代核心芯片的研制周期，有效提高芯片的使用壽命及應(yīng)用場(chǎng)景。
南京瑞為新材料科技有限公司
地址：南京市六合郁莊路1號(hào)南航國(guó)際創(chuàng)新港C7棟
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