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10-31
近年來，各大碳化硅襯底廠商持續(xù)加碼產能，有多個碳化硅襯底項目在近期披露了最新進展，包括天科合達碳化硅襯底產業(yè)基地二期項目、重慶三安8英寸碳化硅襯底廠、博藍特年產15萬片碳化硅襯底產業(yè)化項目等。
10-31
隨著科技的飛速發(fā)展，芯片已經成為現代電子設備中的核心部件，其性能直接影響著整個設備的運行效率和使用體驗。因此，如何有效提高芯片的使用壽命成為了業(yè)界關注的焦點。以下是一些建議，旨在幫助延長芯片的使用壽命。
10-31
半導體是現代信息技術的基石，關乎國家經濟發(fā)展與國家安全。隨著科技的飛速發(fā)展，全球半導體行業(yè)呈現出蓬勃的發(fā)展態(tài)勢。接下來，我們將展望全球半導體行業(yè)的未來趨勢。
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